Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Дисковая резка (Dicing) — один из ключевых технологических процессов в микроэлектронике, предназначенный для разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы после завершения этапов изготовления интегральных схем и электронных компонентов. Технология широко применяется в производстве микросхем, силовых полупроводниковых приборов, MEMS-устройств, светодиодов, фотонных компонентов, датчиков и других изделий электронной промышленности.
В категории представлены установки дисковой резки (Dicing Saw), автоматические и полуавтоматические системы разделения пластин, оборудование для монтажа пластин на пленку, установки УФ-засветки, растягивания пленки и вспомогательные решения для полного цикла обработки полупроводниковых пластин. Современные системы обеспечивают высокую точность позиционирования режущего инструмента, минимальную ширину реза и снижение риска повреждения кристаллов.
Оборудование для дисковой резки позволяет выполнять обработку различных материалов, включая кремний (Si), карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN), арсенид галлия (GaAs), сапфир, стекло, керамику и композитные подложки. Высокоточные системы машинного зрения обеспечивают автоматическое распознавание линий резки и контроль качества обработки в режиме реального времени.
Технология дисковой резки используется на предприятиях микроэлектронной промышленности, в производстве силовой электроники, светодиодной продукции, СВЧ-компонентов, фотонных устройств и специализированной электронной аппаратуры. Применение современного оборудования способствует повышению выхода годной продукции, сокращению производственных потерь и улучшению качества готовых электронных компонентов.
