Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
Установка снятия пластин с пленки DSX предназначена для автоматизированного отделения полупроводниковых пластин и отдельных кристаллов от адгезионной пленки после завершения операций дисковой резки, УФ-засветки и подготовки к последующим этапам сборки. Оборудование используется в производстве интегральных схем, силовых полупроводниковых приборов, MEMS-устройств, светодиодов, фотонных компонентов и другой продукции микроэлектроники.
После выполнения операций резки полупроводниковая пластина остается зафиксированной на специальной пленке (Dicing Tape), которая обеспечивает удержание кристаллов в процессе обработки. Установка DSX позволяет аккуратно и безопасно отделять пластину или отдельные элементы от пленочного носителя без механических повреждений и возникновения внутренних напряжений в структуре кристаллов.
Оборудование оснащается высокоточной системой позиционирования, механизмами контролируемого отделения и автоматизированным управлением процессом. Использование специализированных алгоритмов контроля усилия позволяет минимизировать риск сколов, трещин и повреждения контактных площадок при работе с тонкими и хрупкими полупроводниковыми пластинами.
Установки серии DSX поддерживают работу с кремниевыми пластинами (Si), карбидом кремния (SiC), нитридом галлия (GaN), арсенидом галлия (GaAs), сапфировыми подложками и другими материалами, применяемыми в современной микроэлектронике. Высокая степень автоматизации обеспечивает стабильность технологического процесса и повышает производительность производственных линий.
Установка представляет собой настольное оборудование для удаления синей пленки/УФ-пленки. Подходит для удаления синей пленки/УФ-ленты с пластин диаметром до 12-дюймов. Применимо к пластинам стандартной толщины: 100 мкм — 300 мкм. Подходит для пленок шириной до <230 мм. Стол обработан антистатическим тефлоном и имеет функцию вакуумного прижима. Стол имеет функцию нагрева до 70 °С.
Характеристики:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Размер пластин | 6 / 8 / 12 дюймов |
| Тип пластины | полупроводниковая пластина / керамическая подложка / другое |
| Тип пленки | УФ пленка, синяя пленка |
| Рабочий стол | стандартный с антистатическим тефлоновым покрытием или микропористый |
| Функции | Ручная установка и снятие пластин |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.
