Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
DS9260 — высокоточная двухшпиндельная автоматическая установка дисковой резки (Dicing Saw), предназначенная для разделения полупроводниковых пластин, подложек и микроэлектронных компонентов на отдельные кристаллы. Оборудование применяется в производстве интегральных схем, силовых полупроводниковых приборов, MEMS-устройств, светодиодов, оптоэлектронных компонентов и других изделий микроэлектроники, где требуется высокая точность обработки и максимальная производительность.
Благодаря двухшпиндельной конструкции установка позволяет выполнять различные операции резки в одном технологическом цикле. Использование двух независимых режущих узлов обеспечивает повышение производительности, сокращение времени обработки и возможность последовательного выполнения черновой и чистовой резки без перенастройки оборудования. Такое решение особенно эффективно при работе с современными полупроводниковыми пластинами высокой плотности.
Система оснащена высокоточными сервоприводами, автоматической системой позиционирования и современными средствами машинного зрения, обеспечивающими точное совмещение режущего инструмента с линиями разделения кристаллов. Автоматический контроль параметров процесса позволяет минимизировать вероятность повреждения заготовок и повысить качество готовой продукции.
Установка DS9260 поддерживает обработку кремниевых пластин, сапфировых подложек, керамики, арсенида галлия (GaAs), карбида кремния (SiC), нитрида галлия (GaN), стекла и других материалов, используемых в микроэлектронной промышленности. Оборудование широко применяется на предприятиях полупроводниковой отрасли, в исследовательских центрах и на производствах электронной компонентной базы.
DS9260 — это полностью автоматическая модель для работы с пластинами до 12 дюймов, которая выполняет весь процесс автоматически, начиная от загрузки, выравнивания, резки, очистки, и до выгрузки пластин. Машина оснащена двойным шпинделем высокой мощности, оба шпинделя (по осям Z1 и Z2) установлены с NCS и микроскопами, что значительно сокращает время выравнивания и проверки, и позволяет уменьшить временные затраты и улучшить производительность.
Применения: Корпус ИС (QFN, DFN, BGA), Полупроводниковые пластины, Светодиоды, EMC подложки.
Функции:
Характеристики:
| Параметр | Ед. | Значение |
|---|---|---|
| Размер заготовки | мм | φ300 丨□270 |
| Глубина реза | мм | ≤4 (стандарт) |
| Шпиндель | ||
| Скорость вращения | мин-1 | 6000~60000 |
| Мощность | кВт | 2,4 кВт при 60000 мин-1 |
| Ось X | ||
| Максимальный ход | мм | 310 |
| Скорость реза | мм/с | 0,1~1000 |
| Ось Y | ||
| Максимальный ход | мм | 310 |
| Шаг | мм | 0,0001 |
| Точность позиционирования (ед. ошибка) | мм | ≤0,002/5 |
| Точность позиционирования (диапазон) | мм | ≤0,003/310 |
| Ось Z | ||
| Максимальный ход | мм | 40 |
| Максимальный диаметр лезвия | мм | ø58 |
| Разрешение | мм | 0,0001 |
| Повторяемость | мм | 0,001 |
| Ось θ | ||
| Максимальный ход | град. | 380 |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.
