Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
Установки наклейки пластин на пленку серии DSX предназначены для автоматизированного монтажа полупроводниковых пластин на специальную адгезионную пленку (Dicing Tape) перед выполнением операций дисковой резки и разделения кристаллов. Оборудование является важным элементом технологической цепочки производства микроэлектронных компонентов, обеспечивая надежную фиксацию пластин и защиту кристаллов во время последующей обработки.
Системы DSX используются при производстве интегральных схем, силовых полупроводниковых приборов, MEMS-устройств, светодиодов, фотонных компонентов, датчиков и другой продукции микроэлектроники. После монтажа на пленку пластина сохраняет стабильное положение в процессе резки, что способствует повышению точности разделения и снижению риска повреждения готовых кристаллов.
Установки обеспечивают автоматическое центрирование пластины, контроль натяжения пленки и удаление воздушных пузырей между поверхностью пластины и адгезионным материалом. Использование вакуумной системы и прецизионных механизмов прижима позволяет получать высококачественное соединение без перекосов и деформаций.
Оборудование серии DSX поддерживает работу с пластинами различных диаметров и материалами, включая кремний (Si), карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN), арсенид галлия (GaAs), сапфир и другие подложки, применяемые в современной микроэлектронике. Высокая степень автоматизации снижает влияние человеческого фактора и обеспечивает стабильность технологического процесса.
Подходит для работы с синей пленкой, УФ-пленкой, ПЭТ пленкой и пленкой с двухслойным покрытием. Опционально можно установить дополнительный микропористый лоток для ультратонких пластин. Нагреваемая и эластичная платформа адаптируется к пластинам различной толщины. Регулируемое давление ролика. Кольцевой и поперечный резак.
Применяется при работе с полупроводниковыми пластинами, печатными платами, LED, QFN, керамикой, при проведении скрайбирования или резки, шлифовки или утонения и т.д.
Характеристики:
| Характеристика | Значение |
|---|---|
| Размер пластин | 3~6″ / 8″ / 12″ |
| Размер металлических рамок | 6″ / 8″ / 12″ |
| Мин. толщина пластин | Обычный стол: 500 мкм (по умолчанию), Микропористый стол: 100 мкм (опционально) |
| Тип пленки | УФ пленка, синяя пленка, ПЭТ пленка, с двухслойным покрытием |
| Температура нагрева стола | ~80 °С |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.
