Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
Установка монтажа кристаллов 5380 (Die Bonder 5380) предназначена для высокоточного монтажа полупроводниковых кристаллов на подложки, корпуса микросхем, керамические основания и другие электронные компоненты. Оборудование применяется в микроэлектронике, производстве гибридных интегральных схем, силовой электронике, оптоэлектронике, научно-исследовательских лабораториях и учебных центрах для выполнения операций сборки электронных модулей. Установка разработана на базе платформы F&S Bondtec серии 53XX и поддерживает как операции монтажа кристаллов, так и последующее проволочное соединение выводов.
Установка обеспечивает точное позиционирование кристаллов с использованием вакуумного инструмента (Die Collet), позволяющего аккуратно захватывать и размещать полупроводниковые кристаллы различных размеров. Система поддерживает ручной и полуавтоматический режимы работы, что делает ее эффективным решением для опытного производства, научных исследований, прототипирования и мелкосерийного выпуска микроэлектронных изделий.
Die Bonder 5380 оснащена программируемыми линейными осями перемещения, встроенным контроллером нагрева рабочей поверхности и системой визуального контроля процесса монтажа. Оборудование позволяет выполнять операции приклеивания кристаллов с высокой точностью перед последующей микросваркой выводов, обеспечивая надежность и повторяемость технологического процесса.
Установка широко используется при изготовлении гибридных микросхем, СВЧ-модулей, датчиков, оптоэлектронных компонентов, светодиодных устройств, силовых полупроводниковых приборов и других изделий микроэлектроники. Возможность быстрого перехода между режимами монтажа кристаллов и проволочной микросварки делает систему универсальным инструментом для исследовательских и производственных задач.
К функционалу ручной установки микросварки 53XX BDA, которая может выполнять сварку методами Клин- Клин и Шарик-Клин, был добавлен рабочий блок 5380, позволяющий выполнять монтаж кристаллов на клей. Клей наносится самостоятельно на предварительном этапе. Вместо инструмента для микросварки в преобразователь вставляется адаптер, позволяющий использовать стандартные инструменты для монтажа кристаллов. Процесс переналадки оборудования с процесса микросварки на процесс монтажа занимает всего за несколько минут.
ХАРАКТЕРИСТИКИ:
| Характеристика | Значение |
|---|---|
| Программируемый ход по оси Z | 60 мм |
| Программируемый ход по оси Y | 20 мм |
| Разрешение шага | 1 мкм |
| Стандартная рабочая высота | 55 мм |
| Перемещение манипулятором по осям X и Y | 18 × 18 мм |
| Эквивалентная передача по осям X и Y | 1:7 |
| Нагрев рабочего стола | 0–250 °C |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.