ATOMETRICS Система 3D‑контроля пластин серии WM

ATOMETRICS серии WM — высокоточная система трехмерного контроля полупроводниковых пластин, предназначенная для автоматизированного измерения геометрических параметров, анализа топографии поверхности и выявления дефектов на различных этапах производства микроэлектронных компонентов. Оборудование применяется в полупроводниковой промышленности, микроэлектронике, MEMS-технологиях, фотонике и научно-исследовательских центрах, где требуется максимальная точность контроля качества пластин.

Система серии WM обеспечивает комплексный 3D-анализ поверхности пластин с использованием современных бесконтактных оптических технологий. Оборудование позволяет выполнять измерение плоскостности, прогиба (Bow), коробления (Warp), локальных деформаций, микрорельефа и других параметров, влияющих на качество последующих технологических операций, включая литографию, травление, нанесение покрытий, монтаж кристаллов и корпусирование.

Высокое разрешение измерительной системы позволяет обнаруживать микротрещины, царапины, сколы, загрязнения и иные дефекты поверхности, которые могут привести к снижению выхода годной продукции. Автоматизированная обработка данных обеспечивает быстрое выявление отклонений и формирование подробных отчетов для производственного контроля.

ATOMETRICS WM поддерживает работу с кремниевыми пластинами (Si), карбидом кремния (SiC), нитридом галлия (GaN), сапфировыми, стеклянными и другими типами подложек. Благодаря высокой скорости измерений и интеграции в производственные линии система эффективно используется как для входного контроля материалов, так и для межоперационного и финального контроля качества.

Преимущества:

• высокоточный 3D-контроль полупроводниковых пластин;
• измерение Bow, Warp и параметров плоскостности;
• анализ топографии поверхности и микрорельефа;
• автоматическое выявление дефектов;
• бесконтактный неразрушающий метод контроля;
• высокая скорость измерений;
• автоматизированная обработка и хранение результатов;
• интеграция в системы контроля качества микроэлектронного производства.

Система 3D‑контроля пластин серии WM предназначена для автоматизированного измерения геометрических параметров полупроводниковых пластин, включая шероховатость поверхности, высоту ступеней и трехмерные линейные размеры. Система применяется в производственных и лабораторных условиях полупроводниковой промышленности.

Система серии WM обеспечивает измерение и анализ трехмерной морфологии поверхности пластин с использованием специализированного программного обеспечения. Простота программирования и интуитивно понятный пользовательский интерфейс обеспечивают удобство эксплуатации и сокращение времени подготовки измерений.

Система поддерживает автоматическое формирование отчетов и расширенный анализ 3D‑топографии поверхности. Предусмотрена возможность интеграции в автоматизированные системы управления и контроля за счет использования программного интерфейса SDK и настраиваемых измерительных инструментов.

Основные функции и возможности:

• измерение шероховатости поверхности;
• измерение высоты ступеней;
• измерение трехмерных линейных размеров;
• простой интерфейс и упрощенное программирование измерительных процедур;
• автоматическое формирование отчетной документации;
• расширенный анализ трехмерной морфологии поверхности;
• поддержка SDK и возможность настройки пользовательских инструментов.

Области применения:

• полупроводниковая промышленность;
• контроль качества пластин и подложек;
• микро‑ и наноэлектроника;
• научно‑исследовательские и метрологические лаборатории;
• производственные линии контроля.