Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
T-5500 — высокоточная полуавтоматическая установка монтажа кристаллов (High Force Die Bonder), предназначенная для сборки микроэлектронных устройств, монтажа полупроводниковых кристаллов, Flip-Chip-компонентов, силовых полупроводников и гибридных микросборок. Установка разработана компанией Tresky и ориентирована на выполнение задач, требующих высокой точности позиционирования и значительных усилий прижима в процессе монтажа. Ключевой особенностью системы является возможность создания усилия монтажа до 1000 Н (100 кг), что делает оборудование оптимальным решением для процессов термокомпрессионного соединения, спекания (sintering), монтажа Flip-Chip и работы с современными силовыми полупроводниковыми структурами.
Установка оснащена программируемой моторизованной осью Z и системой активного контроля усилия прижима. Технология True Vertical Technology™ обеспечивает идеальную параллельность между кристаллом и подложкой независимо от высоты позиционирования и прикладываемого усилия, что значительно повышает качество соединения и повторяемость технологического процесса. Точность позиционирования достигает ±10 мкм, а при использовании дополнительных опций может составлять менее ±1 мкм.
T-5500 применяется в микроэлектронике, производстве силовых модулей, СВЧ-устройств, фотоники, медицинской электроники, телекоммуникационного оборудования и научно-исследовательских центрах. Система поддерживает монтаж на клей, термокомпрессионное соединение, эвтектический монтаж, технологии Flip-Chip, RFID-сборку и работу с анизотропными проводящими материалами.
Благодаря модульной архитектуре установка может оснащаться системами подогрева инструмента и подложки, оптикой Flip-Chip, ультразвуковым модулем, подачей инертного газа, системой UV-отверждения и другими специализированными опциями, расширяющими область применения оборудования.
T-5500 — это установка монтажа кристаллов высокой мощности, дополняющая линейку T-5100 и T-5300. Сложная конструкция интегрированного модуля HF, с силой прижима до 100 кг, в сочетании с технологией Tresky True Vertical обеспечивает абсолютную копланарность между чипом и подложкой на любой высоте во время процесса монтажа.
T-5500 оснащен моторизованной программируемой осью Z и моторизованной осью Theta (вращение модуля). Идеально подходит для применения в условиях, требующих высочайшей точности термокомпрессионного сращивания, например, при спекании синтеров (Sinter bonding) и использовании технологии Flip-Chip.
Характеристики:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Ход по осям XY (этап размещения) | 220 мм × 220 мм (вручную) |
| Ход по оси Z | 120 мм (автоматический) |
| Вращение шпинделя (θ) | 360° (моторизованный) |
| Сила прижима (стандартный диапазон) | 20 г – 100 кг (другое усилие по запросу) |
| Разрешение измерения по оси Z | ±0,001 мм |
| Макс. размер подложки / печатной платы | 400 мм × 280 мм |
| Точность размещения | ±10 мкм; ±1 мкм опционально (в зависимости от процесса) |
| Оптическое разрешение (опция Flip-Chip Optic 1x) | 1,25 мкм |
| Оптическое разрешение (опция Flip-Chip Optic 2x) | 0,625 мкм |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.
