ATOMETRICS Комплексная система 3D‑измерений полупроводниковых пластин серии WPM

ATOMETRICS серии WPM — комплексная система высокоточных 3D-измерений полупроводниковых пластин, предназначенная для автоматизированного контроля геометрических параметров, топографии поверхности и пространственных деформаций подложек на различных этапах микроэлектронного производства. Оборудование применяется в полупроводниковой промышленности, производстве интегральных схем, MEMS-устройств, фотонных компонентов и современных электронных систем высокой степени интеграции.

Система серии WPM обеспечивает комплексный анализ параметров пластин, включая толщину, TTV (Total Thickness Variation), прогиб (Bow), коробление (Warp), плоскостность и трехмерную топографию поверхности. Высокоточные бесконтактные измерительные технологии позволяют получать достоверные результаты без риска повреждения исследуемых образцов, что особенно важно при работе с тонкими и дорогостоящими полупроводниковыми пластинами.

Оборудование поддерживает измерения кремниевых пластин (Si), карбида кремния (SiC), нитрида галлия (GaN), сапфировых, стеклянных и композитных подложек. Получаемые данные используются для контроля качества технологических процессов литографии, осаждения тонких пленок, травления, шлифовки, полировки и корпусирования полупроводниковых приборов.

ATOMETRICS WPM оснащается современной системой автоматического позиционирования, высокоточной оптикой и специализированным программным обеспечением для построения трехмерных карт поверхности, анализа отклонений и формирования отчетной документации. Высокая скорость измерений и полная автоматизация делают систему эффективным инструментом производственного контроля и научных исследований.

Преимущества:

• комплексные 3D-измерения полупроводниковых пластин;
• контроль толщины, TTV, Bow и Warp;
• построение трехмерных карт поверхности;
• бесконтактный неразрушающий метод измерений;
• высокая точность и повторяемость результатов;
• автоматизированный анализ данных;
• поддержка различных типов подложек;
• интеграция в линии контроля качества полупроводникового производства.

Система 3D‑измерений полупроводниковых пластин серии WPM предназначена для комплексного контроля геометрических и топографических параметров пластин на всех этапах технологического процесса. Система обеспечивает измерение шероховатости поверхности, толщины пленок, перепадов высот и трехмерной топографии.

Серия WPM представляет собой универсальное решение «всё‑в‑одном» для 3D‑измерений полупроводниковых пластин и полностью покрывает требования измерений на протяжении всего производственного цикла.

В системе реализовано объединение трех измерительных методов:

— интерферометрия белого света;
— спектральное отражение;
— спектрально‑конфокальный метод.

Интеллектуальные алгоритмы измерений обеспечивают автоматизированную работу, включая программируемые измерения по массиву точек, автоматическую фокусировку, автоматическое позиционирование и автоматическое выполнение измерений.

Система поддерживает сбор и обратную передачу данных с использованием базы данных для управления результатами измерений и анализа технологических процессов.

Основные функции и возможности:

• комплексное 3D‑измерение полупроводниковых пластин;
• измерение шероховатости поверхности;
• измерение толщины тонких пленок;
• измерение трехмерной топографии поверхности;
• измерение перепадов высот;
• объединение трех измерительных методов в одной системе:
  • интерферометрия белого света;
  • спектральное отражение;
  • спектрально‑конфокальный метод;
• программируемые измерения по интеллектуальному массиву точек;
• автоматические режимы измерений, фокусировки и позиционирования;
• управление и хранение данных измерений в базе данных;
• высокая степень автоматизации и удобство эксплуатации.

Области применения:

• полупроводниковая промышленность;
• контроль технологических процессов изготовления пластин;
• микро‑ и наноэлектроника;
• научно‑исследовательские и метрологические лаборатории;
• автоматизированные производственные линии.

Программное обеспечение:

Программное обеспечение обеспечивает:

• управление измерительными режимами;
• автоматизацию процессов измерения;
• хранение, анализ и трассируемость данных;
• формирование отчетной документации.