Установка ультразвуковой микросварки WB-100

Установка ультразвуковой микросварки WB-100 предназначена для выполнения высокоточных операций проволочного соединения (Wire Bonding) в производстве микроэлектронных устройств, гибридных интегральных схем, силовых полупроводниковых модулей, светодиодов, датчиков, MEMS-компонентов и другой электронной продукции. Оборудование обеспечивает надежное соединение контактных площадок кристалла с выводами корпуса при помощи ультразвуковой сварки тонкой проволокой.

Технология ультразвуковой микросварки широко применяется в микроэлектронике благодаря высокой прочности соединений, минимальному тепловому воздействию на компоненты и возможности работы с миниатюрными контактными площадками. Установка WB-100 позволяет выполнять сварку золотой, алюминиевой и медной проволокой в зависимости от требований технологического процесса и особенностей изделия.

Система оснащена высокоточным координатным механизмом, оптической системой наблюдения и ультразвуковым генератором, обеспечивающими точное позиционирование инструмента и стабильное качество сварных соединений. Современное управление позволяет настраивать параметры сварки, включая мощность ультразвука, усилие прижима и время воздействия, что обеспечивает высокую повторяемость результатов.

WB-100 используется в научно-исследовательских лабораториях, образовательных учреждениях, опытном и серийном производстве микроэлектронных компонентов. Оборудование подходит для изготовления прототипов, проведения технологических исследований и выпуска высоконадежной электронной аппаратуры для телекоммуникаций, медицины, аэрокосмической отрасли и промышленной электроники.

Преимущества:

• высокоточная ультразвуковая микросварка проволочных соединений;
• поддержка золотой, алюминиевой и медной проволоки;
• высокая надежность и прочность соединений;
• минимальное тепловое воздействие на кристаллы;
• точное позиционирование инструмента;
• настройка параметров сварочного процесса;
• высокая повторяемость результатов;
• подходит для НИОКР и серийного производства микроэлектроники.

WB-100 представляет собой многофункциональную ультразвуковую микросварку шариковой/клиновой сварки для соединения контактов полупроводниковых устройств посредством нагрева, давления и ультразвуковой энергии. Используется при изготовлении микроволновых устройств, гибридных схем, радиочастотных модулей, датчиков, MEMS девайсов, оптоэлектронных устройств и др. Точная регулировка силы прижима, в пределах 1 грамма, делает эту установку хорошим выбором для работы с мягкими и хрупкими основаниями.

Рис 1. Примеры сварки

Рис 2. Сварочная головка

Рис 3. Возможность выбора частоты:
высокочастотная сварка 120 кГц или
низкочастотная 64 кГц.

Технические характеристики установки WB-100 (Китай)