Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
Установка дисковой резки 6110 предназначена для высокоточного разделения полупроводниковых пластин, керамических подложек, светодиодных структур, MEMS-устройств и других микроэлектронных компонентов на отдельные кристаллы. Оборудование применяется на предприятиях микроэлектронной промышленности, в научно-исследовательских центрах и лабораториях для выполнения операций резки с высокой точностью и минимальным уровнем механических повреждений.
Установка оснащена высокоскоростным шпинделем и прецизионной системой позиционирования, обеспечивающими точное выполнение операций резки по заданным координатам. Современная система управления позволяет программировать параметры обработки, контролировать глубину реза и обеспечивать стабильность технологического процесса при работе с различными типами материалов.
Модель 6110 предназначена для обработки кремниевых пластин (Si), карбида кремния (SiC), нитрида галлия (GaN), арсенида галлия (GaAs), сапфировых подложек, керамики, стекла и композитных материалов, используемых в производстве современной электронной компонентной базы. Высокая точность резки способствует снижению потерь материала и повышению выхода годной продукции.
Установка широко используется при производстве интегральных схем, силовой электроники, светодиодов, фотонных устройств, датчиков, СВЧ-компонентов и гибридных микросборок. Надежная конструкция и высокая производительность делают оборудование эффективным решением как для опытного, так и для серийного производства.
6110 Dicing Saw — это высокоточная и высокопроизводительная полуавтоматическая установка с одним шпинделем. Ширина установки составляет всего 490 мм, что делает ее чрезвычайно компактной. 6110 обеспечивает эффективный и недорогой процесс дисковой резки пластин.
Характеристики:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Размер заготовки | до 150 мм |
| Ось X | |
| Диапазон резки | 160 мм |
| Скорость резки | 0,1 – 600 мм/с |
| Ось Y | |
| Диапазон резки | 162 мм |
| Шаг | 0,0001 мм |
| Точность шага | ≤ 2 мкм / 5 мм |
| Точность | ≤ 4 мкм / 160 мм |
| Ось Z | |
| Макс. ход | 30 мм |
| Разрешение | 0,0001 мм |
| Повторяемость | 0,001 мм |
| Ось θ | |
| Макс. угол поворота | 320° |
| Шпиндель | Воздушный подшипник |
| Крутящий момент | 0,42 Н·м |
| Скорость вращения | 60 000 об/мин (2,2 кВт) |
| Размер лезвия | 2″ |
| Стандартные функции | Автоматическое выравнивание
Автоматическая проверка пропила |
| Пользовательский интерфейс | Сенсорные экраны 17″ с GUI
Многоязычная поддержка, ОС Win10 |
| Опции | Функция распознавания формы фрагмента
Прямой доступ к указанной точке в один клик Камера с низким увеличением и большим полем обзора |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.
