Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
Вакуумная печь оплавления припоя серии MP предназначена для высококачественной пайки электронных компонентов методом вакуумного оплавления припоя. Оборудование широко применяется в микроэлектронике, производстве силовой электроники, автомобильных электронных систем, аэрокосмической технике, телекоммуникационном оборудовании и других отраслях, где предъявляются повышенные требования к надежности паяных соединений.
Многоуровневая конструкция серии MP позволяет одновременно обрабатывать несколько партий изделий, значительно повышая производительность производства и эффективность использования рабочего пространства. Вакуумная технология обеспечивает удаление газовых включений и пустот (voids) из паяных соединений, что способствует повышению механической прочности, улучшению теплопередачи и увеличению срока службы электронных устройств.
Печи серии MP поддерживают различные технологические процессы, включая пайку бессвинцовыми и свинцовыми припоями, вакуумное оплавление, термообработку электронных сборок, пайку силовых модулей и компонентов высокой мощности. Точное управление температурным профилем обеспечивает равномерный нагрев изделий и высокую повторяемость результатов.
Оборудование оснащается современной системой автоматического управления, позволяющей программировать температурные циклы, контролировать уровень вакуума и сохранять параметры технологических процессов. Использование вакуумной пайки особенно востребовано при производстве силовых модулей IGBT, MOSFET, автомобильной электроники, LED-модулей, гибридных микросборок и ответственной электронной аппаратуры.
Многоуровневая вакуумная печь для оплавления HC-MPVS500 — это специализированное оборудование, которое обеспечивает хорошую технологическую среду для пайки методом нагрева в вакууме, с использованием муравьиной кислоты или с положительным давлением. Оборудование широко используется в корпусировании современных устройств, включая IGBT, мощные полупроводниковые лазеры, лазеры для систем оптической связи, лидары, приемо-передатчики, гибридные схемы, дискретные устройства, MEMS, IGBT, мощные светодиоды, инфракрасные устройства и т. д.
Характеристики:
| Параметр | HC-MPVS500 |
|---|---|
| Максимальная температура | 450 ℃ |
| Точность контроля температуры | ±1 ℃ |
| Площадь нагрева | (520*500) мм2 |
| Количество слоев нагревательных пластин | 3 |
| Расстояние между нагревательными пластинами | 150 мм (чистая высота) |
| Однородность температуры | ±3 % (эффективная площадь 85%) |
| Сильный вакуум | 2×10-2 мбар (5×10-5 мбар опция) |
| Газовые линии | 2 канала (N2, муравьиная кислота) |
| Скорость нагрева | 50 ℃/мин |
| Скорость охлаждения | 100 ℃/мин |
| Метод охлаждения | Водяное + воздушное |
| Нагрузка на 1 уровень | 25 кг |
| Оплавление паяльной пасты | Поддерживается |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.
