ATOMETRICS Система 3D‑контроля подложек интегральных схем серии EP

ATOMETRICS серии EP — высокоточная система трехмерного оптического контроля подложек интегральных схем, предназначенная для автоматизированной инспекции, измерения геометрических параметров и выявления дефектов на различных этапах производства микроэлектронных устройств. Оборудование применяется в полупроводниковой промышленности, микроэлектронике, фотонике, MEMS-технологиях и производстве современных электронных компонентов.

Система выполняет бесконтактное 3D-сканирование поверхности подложек, позволяя получать подробную информацию о топографии, геометрии и состоянии исследуемых объектов. Высокое пространственное разрешение обеспечивает обнаружение микротрещин, сколов, царапин, загрязнений, деформаций, нарушений плоскостности и других дефектов, способных повлиять на качество готовой продукции.

ATOMETRICS EP используется для контроля кремниевых пластин, подложек интегральных схем, керамических оснований, фотонных структур, MEMS-компонентов и изделий микроэлектроники высокой степени интеграции. Современные алгоритмы обработки изображений и трехмерного анализа позволяют автоматически выявлять отклонения от заданных параметров и формировать детализированные отчеты о состоянии поверхности.

Оборудование оснащено высокоточной оптической системой, автоматизированным позиционированием и специализированным программным обеспечением для анализа результатов измерений. Благодаря высокой скорости сканирования и автоматизации процессов система эффективно используется как в научно-исследовательских лабораториях, так и на производственных линиях контроля качества.

Преимущества:

• высокоточный бесконтактный 3D-контроль поверхности;
• автоматическое обнаружение дефектов подложек;
• измерение топографии и геометрических параметров;
• контроль плоскостности, деформаций и микроповреждений;
• высокая скорость инспекции;
• автоматизированный анализ и формирование отчетов;
• интеграция в производственные линии микроэлектроники;
• повышение выхода годной продукции и снижение брака.

Система 3D‑контроля подложек интегральных схем серии EP предназначена для комплексного бесконтактного измерения геометрических параметров упаковочных подложек ИС, включая шероховатость, плоскостность и трехмерную топографию поверхности. Система применяется в производственных и лабораторных условиях электронной и полупроводниковой промышленности.

Серия EP представляет собой комплексное решение «всё‑в‑одном» для 3D‑контроля подложек корпусов интегральных схем. Система обеспечивает высокую производительность измерений за счет увеличенной скорости вертикального сканирования, достигающей 35 мкм/с (до 400 мкм/с в максимальном режиме), что превышает показатели традиционных систем до пяти раз.

Система поддерживает полностью автоматизированный режим измерений с упрощенным пользовательским интерфейсом, возможностью онлайн‑программирования измерительных процедур и автоматического выполнения измерений. Предусмотрен режим офлайн‑анализа исходных измерительных данных.

Основные функции и возможности:

• комплексное 3D‑измерение подложек ИС;
• измерение шероховатости поверхности;
• измерение плоскостности;
• построение трехмерной топографии поверхности;
• высокая скорость вертикального сканирования;
• полностью автоматический режим измерений;
• упрощенное управление и программирование измерений;
• поддержка онлайн‑настроек и офлайн‑анализа данных.

Области применения:

• производство и контроль подложек корпусов ИС;
• полупроводниковая и электронная промышленность;
• контроль качества упаковочных материалов;
• автоматизированные производственные линии;
• научно‑исследовательские и метрологические лаборатории.