Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
Настольная установка монтажа кристаллов DB300 предназначена для высокоточного монтажа полупроводниковых кристаллов, светодиодов, лазерных диодов, фотонных компонентов, MEMS-устройств и гибридных электронных сборок. Оборудование используется в микроэлектронике, оптоэлектронике, научно-исследовательских лабораториях, учебных центрах и на предприятиях электронной промышленности для выполнения операций Die Bonding при разработке и производстве современных электронных устройств.
Компактное настольное исполнение делает установку DB300 оптимальным решением для лабораторий и опытных производств, где требуется высокая точность монтажа при ограниченном рабочем пространстве. Система оснащена координатным столом высокой точности, оптической системой наблюдения и механизмом позиционирования кристаллов, обеспечивающими надежную и повторяемую сборку микроэлектронных изделий.
Установка позволяет выполнять монтаж кристаллов на различные типы подложек и корпусов с использованием клеевых материалов, эвтектических соединений и других технологий крепления. Благодаря точному контролю процесса оборудование подходит для сборки интегральных схем, СВЧ-модулей, фотонных устройств, силовых полупроводников, датчиков и специализированной электронной аппаратуры.
DB300 широко применяется при выполнении научно-исследовательских работ, изготовлении прототипов, мелкосерийном производстве и обучении технологиям микроэлектроники. Высокая точность позиционирования способствует повышению качества сборки и снижению количества производственных дефектов.
Высокоточная система микросборки с системой лазерного зрения, разработанная для лабораторного применения. DB300 объединяет систему монтажа чипов с регулируемым усилием прижима и дозатор для эффективного склеивания. В системе используется модульная конфигурация для универсального применения.
Характеристики:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Ход по оси X | 300 мм |
| Ход по оси Y | 300 мм |
| Ход по оси Z | 50 мм |
| Ход по оси θ | 360° |
| Размер чипа | 0,15 – 25 мм |
| Диапазон перемещения | 180 × 180 мм |
| Скорость перемещения по XYZ | 50 мм/с |
| Точность | ±10 мкм |
| Сила прижима | 0,01 – 0,1 Н (10 г – 100 г) |
| Производительность | ≥180 компонентов в час (кристалл размером 0,5 × 0,5 мм) |
| Диаметр капли | 0,2 мм (при использовании иглы диаметром 0,1 мм) |
| Давление дозатора | 0,01 – 0,5 МПа |
| Разрешение системы визуального контроля | 3 мкм |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.
