Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
Установка монтажа кристаллов DB100 / DB100S предназначена для высокоточного монтажа полупроводниковых кристаллов, светодиодов, лазерных диодов, фотонных компонентов, MEMS-устройств и гибридных микросборок. Оборудование применяется в микроэлектронике, оптоэлектронике, производстве силовых полупроводниковых приборов, научно-исследовательских лабораториях и опытном производстве для выполнения операций Die Bonding с высокой точностью и повторяемостью.
Установки серии DB100 обеспечивают точное позиционирование кристаллов на подложках, корпусах микросхем, керамических основаниях и других монтажных поверхностях. Благодаря системе микроскопического контроля и высокоточным координатным столам оборудование позволяет выполнять монтаж миниатюрных компонентов с минимальными погрешностями, что особенно важно при производстве современных микроэлектронных устройств.
Модель DB100S отличается расширенными возможностями автоматизации технологического процесса, улучшенной системой визуального совмещения и поддержкой более сложных операций монтажа. Установки могут использоваться для клеевого монтажа, эвтектической посадки кристаллов, монтажа оптоэлектронных компонентов и подготовки изделий к последующей проволочной микросварке (Wire Bonding).
Оборудование широко применяется при производстве интегральных схем, СВЧ-модулей, фотонных устройств, датчиков, светодиодной продукции, медицинской электроники и специализированных электронных систем. Высокая точность монтажа способствует повышению качества сборки, снижению процента брака и увеличению надежности готовой продукции.
DB100 — это ручная или полуавтоматическая система монтажа чипов. Машина оснащена гранитным основанием, чтобы гарантировать точность движения субмикронного уровня.
Установка оснащена лазерной системой измерения высоты, дополнительным модулем нагрева всасывающего сопла, системой обратной связи по давлению всасывающего сопла, модулем УФ-дозирования и отверждения, модулем подачи защитного газа, модулем предварительного нагрева подложки, модулем мониторинга процесса и модулем флип-чипа.
Характеристики:
| Модель | DB100 | DB100S |
|---|---|---|
| Максимальный размер монтируемой микросхемы | ≤20×20 мм (50×50 мм опционально) |
≤20×20 мм (50×50 мм опционально) |
| Мин. размер монтируемой микросхемы | 0,2×0,2 мм | 0,1×0,1 мм |
| Точность наложения | ±3 мкм 3δ | ±1 мкм 3δ |
| Способ подачи | 2″ waffel pack ×2 | 2″ waffel pack ×2 |
| Размер подложки | 150×150 мм | 110×110 мм |
| Максимальное давление сопла | Макс. 200 Н, мин. 2 Н | Макс. 200 Н, мин. 0,2 Н |
| Система перемещения по осям XYZ | Роликовый винт + серводвигатель | Роликовый винт + серводвигатель + линейка с решеткой |
| Разрешение по осям XY | 0,1 мкм | 0,1 мкм |
| Разрешение по оси Z | 0,1 мкм | 0,1 мкм |
| Точность угла по оси θ | 0,01° | 0,01° |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.
