Измерительное и лабораторное оборудование
- Работаем с 10:00 до 18:00
Оборудование поставляется с официальной документацией и гарантией производителя
Помогаем выбрать модель с учётом технических требований и условий
Стоимость оборудования рассчитывается индивидуально по запросу
Обеспечиваем согласованные и оптимальные сроки поставки оборудования
Установка монтажа кристаллов T-5300 — высокоточная полуавтоматическая система класса Die Bonder, предназначенная для монтажа полупроводниковых кристаллов, Flip-Chip-компонентов, лазерных диодов, RFID-чипов, силовых полупроводников и других микроэлектронных устройств. Модель является флагманской платформой компании Tresky и сочетает высокую точность позиционирования, программируемое управление процессом монтажа и широкие возможности модернизации для выполнения научно-исследовательских и производственных задач.
Основным отличием установки T-5300 является наличие моторизованной программируемой оси Z с технологией True Vertical Technology™, обеспечивающей идеальную параллельность между кристаллом и подложкой на протяжении всего процесса монтажа. Такое решение значительно снижает влияние оператора на качество сборки и обеспечивает высокую повторяемость результатов при мелкосерийном производстве.
Система поддерживает широкий спектр технологий монтажа, включая монтаж на клей, эвтектический монтаж, Flip-Chip, термокомпрессионное соединение, ультразвуковую сварку, спекание (Sintering), монтаж лазерных диодов и многокристальных модулей. Активный контроль усилия прижима обеспечивает высокую точность формирования соединений и защиту чувствительных компонентов от повреждений.
Установка оснащается рабочим полем размером 220 × 220 мм, автоматической осью Z с разрешением до ±0,001 мм и системой контроля усилия монтажа. Стандартная точность позиционирования составляет ±10 мкм, а при использовании высокоточной оптической системы может достигать менее ±1 мкм. Диапазон усилия монтажа составляет от 20 г до 4000 г, что позволяет работать как с миниатюрными кристаллами, так и с более сложными микроэлектронными сборками.
T-5300 широко используется в микроэлектронике, фотонике, производстве СВЧ-модулей, медицинской электронике, телекоммуникационном оборудовании, научно-исследовательских институтах и университетских лабораториях. Модульная архитектура позволяет дополнительно оснащать систему опциями Flip-Chip, нагревательными столиками, ультразвуковыми головками, системами подачи инертного газа, видеосовмещением, UV-отверждением и автоматической работой с полупроводниковыми пластинами.
T-5300 добавляет моторизованную программируемую ось Z к универсальной установке T-5100. Модель T-5300-W оснащена электронной системой извлечения кристаллов с пластины.
Характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Ход по осям XY (этап размещения) | 220 мм × 220 мм (вручную) |
| Ход по оси Z | 120 мм (автоматический) |
| Вращение шпинделя (θ) | 360° (моторизованный) |
| Сила прижима (стандартный диапазон) | 20 г – 4000 г (10 г – 10 кг по запросу) |
| Разрешение измерения по оси Z | ±0,001 мм |
| Макс. размер подложки / печатной платы | 400 мм × 280 мм |
| Точность размещения | ±10 мкм; ±1 мкм опционально (в зависимости от процесса) |
| Оптическое разрешение (опция Flip-Chip Optic 1x) | 1,25 мкм |
| Оптическое разрешение (опция Flip-Chip Optic 2x) | 0,625 мкм |
Оплата товаров осуществляется по безналичному расчёту на основании выставленного счёта.
Счёт на оплату формируется после согласования коммерческого предложения и условий поставки.
Реквизиты для оплаты будут предоставлены вместе с подтверждением заказа менеджером компании.
Мы осуществляем доставку продукции во все регионы Беларуси и России.
Условия и стоимость доставки определяются индивидуально для каждого заказа — с учётом объёма, габаритов и адреса получателя.
После оформления заявки наш менеджер свяжется с вами для уточнения всех деталей и подбора оптимального способа доставки.
