Автоматические зондовые станции

Автоматические зондовые станции для тестирования полупроводниковых пластин

Автоматические зондовые станции — специализированное измерительное оборудование, предназначенное для высокоточных и воспроизводимых DC, CV, RF и параметрических измерений на полупроводниковых пластинах. Данные системы используются на этапах разработки, контроля качества и серийного производства интегральных схем, силовых полупроводниковых приборов, MEMS-структур, датчиков, фотонных интегральных схем и других микроэлектронных компонентов.

Автоматические проберные станции обеспечивают точное позиционирование пластины, автоматическое совмещение координат кристаллов и надежный контакт через зондовые карты. Благодаря высокой точности механики и программному управлению оборудование позволяет выполнять измерения с минимальным влиянием человеческого фактора и высокой повторяемостью результатов.

В каталоге представлены автоматические зондовые станции для работы с пластинами диаметром 200 мм и 300 мм. При выборе оборудования следует учитывать размер пластин, тип выполняемых измерений, используемые зондовые карты, требования к температурным испытаниям и совместимость с имеющимся измерительным оборудованием и автоматизированными тестовыми комплексами (ATE).

Современные автоматические зондовые станции поддерживают интеграцию с параметрическими анализаторами, анализаторами полупроводниковых приборов, векторными анализаторами цепей, системами RF-измерений и комплексами автоматического тестирования. Дополнительно оборудование может оснащаться температурными столами, автоматической загрузкой пластин, системами распознавания Wafer ID и средствами автоматической очистки зондов.

Использование автоматических зондовых станций позволяет существенно сократить время тестирования, повысить производительность производственных линий и обеспечить стабильное качество измерений в микроэлектронике и полупроводниковой промышленности.

Преимущества автоматических зондовых станций:

• автоматическое тестирование полупроводниковых пластин;
• поддержка DC, CV и RF измерений;
• высокая точность позиционирования кристаллов;
• совместимость с ATE-комплексами;
• поддержка пластин диаметром 200 мм и 300 мм;
• возможность проведения температурных испытаний;
• высокая производительность контроля;
• минимизация влияния человеческого фактора;
• интеграция в производственные линии микроэлектроники.

Области применения:

• производство интегральных схем;
• силовая электроника;
• MEMS-технологии;
• фотонные интегральные схемы (PIC);
• радиочастотные устройства и СВЧ-компоненты;
• датчики и сенсорные системы;
• научно-исследовательские лаборатории;
• контроль качества полупроводниковых пластин.