ATOMETRICS Система измерения толщины, TTV и деформации пластин серии APS

ATOMETRICS APS — высокоточная система измерения толщины, TTV (Total Thickness Variation) и деформации полупроводниковых пластин, предназначенная для применения в микроэлектронике, полупроводниковом производстве, MEMS-технологиях, фотонике и научных исследованиях. Оборудование обеспечивает комплексный контроль геометрических параметров пластин на различных этапах технологического процесса, позволяя повысить качество продукции и снизить количество производственных дефектов.

Система серии APS выполняет автоматизированное измерение толщины пластин, определение общего разброса толщины (TTV), а также анализ деформаций, прогиба (Bow) и коробления (Warp). Эти параметры являются критически важными при производстве интегральных схем, силовых полупроводниковых приборов, датчиков, MEMS-устройств и других изделий микроэлектроники, поскольку напрямую влияют на качество последующих операций литографии, травления, монтажа и корпусирования.

Оборудование использует высокоточные бесконтактные методы измерений, обеспечивающие получение достоверных результатов без риска повреждения поверхности пластин. Система поддерживает контроль кремниевых пластин (Si), карбида кремния (SiC), нитрида галлия (GaN), сапфира, стекла и других материалов, используемых в современной полупроводниковой промышленности.

ATOMETRICS APS оснащается современным программным обеспечением для визуализации результатов, построения карт распределения толщины, анализа деформаций и формирования отчетов. Высокая скорость измерений и автоматизация процесса позволяют эффективно использовать систему как в исследовательских лабораториях, так и на производственных линиях контроля качества.

Преимущества:

• измерение толщины полупроводниковых пластин;
• автоматический расчет TTV (Total Thickness Variation);
• контроль параметров Bow и Warp;
• бесконтактный неразрушающий метод измерений;
• высокая точность и повторяемость результатов;
• построение карт распределения толщины;
• поддержка различных материалов подложек;
• интеграция в системы контроля качества полупроводникового производства.

Система серии APS предназначена для бесконтактного высокоточного измерения общей толщины полупроводниковых пластин, а также параметров TTV, BOW и Warp (неплоскостность и коробление). Система применяется для измерений кремниевых пластин (Si), а также пластин из составных полупроводников (GaAs, InP, SiC, GaN).

Оборудование совместимо с прозрачными и непрозрачными пластинами.

Система использует бесконтактный метод измерений с применением источника белого света и двухзондовой конфигурации с верхним и нижним измерительными зондами. В процессе измерения образец размещается между верхним и нижним зондами, что позволяет за один измерительный цикл выполнять высокоточные и высокоскоростные измерения параметров пластины.

Конструкция системы обеспечивает высокую точность, высокую скорость сканирования и высокий уровень автоматизации измерительного процесса.

Основные особенности и характеристики:

• измерение общей толщины пластин;
• измерение параметра TTV (Total Thickness Variation — вариация общей толщины);
• измерение параметров BOW и Warp (прогиб и коробление);
• совместимость с прозрачными и непрозрачными пластинами;
• бесконтактный метод измерений;
• использование источника белого света;
• двухзондовая схема измерений (верхний и нижний зонды);
• высокая точность измерений;
• высокая скорость сканирования;
• интеллектуальные алгоритмы обработки данных;
• автоматизированный режим работы.

Области применения:

• производство полупроводниковых пластин;
• контроль технологических процессов обработки пластин;
• микро‑ и наноэлектроника;
• научно‑исследовательские и метрологические лаборатории;
• автоматизированные линии контроля качества.